Meses luego de lanzar la renovada Xbox 360s (Slim), Microsoft (hace unos días atrás) en la Hot Chips Conference, reveló detalles del procesador y la configuración gráfica que incorpora el renovado modelo, un diseño unificado, barato de producir y más eficiente en cuanto a disipación térmica y consumo. Veamos los detalles luego del corte.La Xbox 360s “Slim” utiliza un procesador tipo SoC (System on Chip) de 45nm, de nombre clave “Veile” que incorpora tanto CPU y GPU en una misma pieza de silicio, es decir, en un mismo procesador. Este procesador es un 50% más pequeño y reduce el consumo en un 60% menos que el procesador original de las primeras Xbox 360 que incorporaba una configuración de CPU/CPU fabricados en 90nm, aunque no se mencionó datos versus el modelo de 65nm.
Producido por IBM/GlabalFoundries, el nuevo SoC, es el primer procesador para el mercado de consumo que combina CPU, GPU, controlador de memoria y chipset para I/O y otros componentes en una sola pieza de silicio. Esta Solución le ha permitido a Microsoft recortar los costes de producción, debido a que esto requiere menos chips, disipador y ventiladores, además de una PCB de menor tamaño y una fuente de alimentación de menos potencia, esto repercute desde luego en menor generación de calor y menos consumo en general.
En el diagrama de arriba pueden ver los principales componentes internos del nuevo chip incorporado en la Xbox 360 “Slim” de 250GB, así tenemos un procesador central de 3 núcleos con cache L1 dedicado y 1MB de cache L2 compartido, por otra parte el núcleo gráfico (graphic core) posee tecnología ATI, además del controlador de memoria de doble canal y otros componentes que forman parte de esta implementación modular o SoC modular de CPU y GPU.
El conteo de transistores de este chip, llega a tan sólo 372 millones de transistores, comparado por ejemplo con el antiguo Pentium D 900 (65nm) del 2006b tenía casi la misma cantidad de transistores (376 millones), lo que nos indica que el trabajo que se realizó para simplificar el diseño del chip y hacerlo más eficiente en términos de consumo y disipación de calor, algo que a Microsoft le trajo muchos problemas con los primeros chips y los infames RRoD (Red Ring of Death).
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