para quienes pensaban en comprar una nueva Placa
Dragon de AMD y disfrutar de los beneficios de HT 3.0 y DDR3, pues les doy el dato de junten mas platita y se esperen al primer trimestre de el 2010, pues las bondades de las nuevas placas AMD y los nuevos procesadores de la prometida nueva arquitectura
"LEO" ((de 6 núcleos!!)), al igual que Intel estas placas serán la consolidación de AM3 como de facto en el mercado de PCs.
Estas últimas semanas el boom el USB 3.0 se ha hecho sentir, con nuevos productos e incluso nuevas placas que soportan este formato tanto para Intel y AMD. Aunque el mercado se esta moviendo rápido para promover el estándar universal, son los 2 grandes fabricantes de procesadores los que se han quedado en el camino, y ambos tendrían planes para liberar sus chipsets con USB 3.0 sólo para el 2011.El caso de Intel ya lo comentamos hace un tiempo atrás, mientras que AMD no ha comunicado nada al respecto, pero se ha descubierto que los chipsets con nombre clave Llano Fusion, serían los primeros en soportar el nuevo formato. Específicamente sería Hudson M2 el Southbridge de la ALU Llano el responsable de USB 3.0 y sería capaz de mantener 6 puertos SATA, RAID y 4 PCI-E.
Mucha gente pensaba que el Southbridge SB850 sería el primero en incluir dicho soporte para la mitad del 2010 y junto con las CPUs Bulldozer destrozar a la competencia, pero todo indica que no sería así.
Se espera que Llano Fusion llegue en el mismo formato tanto para los PCs de escritorio como portátiles, pero hasta el 2011 el todo poderoso controlador NEC µPD720200 será profeta en la tierra del formato USB.
